| 主权项 |
1﹒一种热塑性树脂组成物,其包含:100份重量之(A)( a)一具有间 规构型之末端改性的苯乙烯系聚合物,其末端键接 至0﹒01至2﹒6重 量%之一有极性基之化合物或(b)该末端改性之苯乙 烯聚合物和一具有 间规构型之苯乙烯系聚合物,其中对于100份重量成 份(A)而言,该 末端改性之苯乙烯系聚合物对具有间规构型之苯 乙烯系聚合物之比例为5 -100(份重量):95-0(份重量);及1─350份重量之(B )无机填料,其中该化合物为至少一种选自不饱和 羧酸,其衍生物,不饱 和环氧化合物,不饱和醇,不饱和胺及不饱和异氰 酸酯中之化合物。 2﹒如申请专利范围第1项之组成物,其中该成分(A) 包括成分(a)。 3﹒如申请专利范围第1项之组成物,其中该成分(A) 包括成分(b)。 4﹒如申请专利范围第1项之组成物,其中该成分(B) 含量为5─200份 重量。 5﹒如申请专利范围第1项之组成物,其中该化合物 为甲基丙烯酸缩水甘油酯 。 6﹒如申请专利范围第1项之组成物,其中该化合物 为马来酸酐。 7﹒如申请专利范围第1项之组成物,其中该上述成 分(a)或(b)外,尚 包含一种热塑性树脂。 8﹒如申请专利范围第1项之组成物,其除有上述成 分(a)或(b)外,尚 包含一种树胶状弹性体。 9﹒如申请专利范围第1项之组成物,其中该成分(B) 为玻璃纤维或碳纤维 。 10﹒如申请专利范围第9项之组成物,其中该成分(B) 为玻璃纤维其表面 经表面处理剂处理者。 11﹒如申请专利范围第10项之组成物,其中该表面 处理剂系选自矽烷系偶 合剂及钛系偶合剂。 12﹒如申请专利范围第11项之组成物,其中该矽烷 系偶合剂为胺基矽烷。 13﹒如申请专利范围第1项之组成物,其除有上述成 分(B)外,尚包含一 种有机填料。 |
