| 摘要 |
개시된 본 발명에 의한 반도체 제조용 증착장치는, 적어도 하나의 기판에 대한 증착공정이 이루어지는 챔버유닛, 챔버유닛 내에서 기판을 지지하여 회전되는 서셉터유닛, 챔버유닛 내에서 기판을 향해 증착을 위한 증착가스를 분사하는 샤워헤드유닛 및 챔버유닛의 외부로 증착가스를 배기시키는 배기유닛을 포함하며, 배기유닛은 챔버유닛의 내부에서 높낮이 조절이 가능하게 구동된다. 이러한 구성에 의하면, 기판에 대한 증착가스의 잔류시간을 조절하여 증착효율 향상에 기여할 수 있게 된다. |
