发明名称 HALOGEN-FREE THERMOSETTING RESIN COMPOSITION AND PREPREG AND LAMINATE FOR PRINTED CIRCUITS USING THE SAME
摘要 본 발명은 무할로겐 열경화성 수지 조성물 및 이를 이용한 프리프레그 및 인쇄회로용 적층판에 관한 것이다. 상기 무할로겐 열경화성 수지 조성물은 유기 고형분을 100중량부 기준으로, (A) 무할로겐 에폭시수지 30-60중량부, (B) 제1경화제인 인함유 비스페놀 5-30중량부, (C) 제2경화제인 디시클로펜타디엔형 노볼락 5-30중량부, (D) 인함유 난연제를 포함한다. 본 발명에서 제공하는 무할로겐 열경화성 수지 조성물로 제조한 프리프레그와 인쇄회로용 적층판은 높은 유리전이온도, 우수한 유전성능, 저 흡수율, 고 내열성 및 양호한 공정 가공성을 구비하고 무할로겐 난연을 실현할 수 있으며 난연 등급은 UL94 V-0에 도달한다.
申请公布号 KR101676560(B1) 申请公布日期 2016.11.15
申请号 KR20150031779 申请日期 2015.03.06
申请人 셍기 테크놀로지 코. 엘티디. 发明人 유, 지앙;황, 티안후이;양, 종치앙
分类号 C08L63/04;C08J5/24;C08K3/36;C08K5/00;C08K5/105;H05K1/03 主分类号 C08L63/04
代理机构 代理人
主权项
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