高分子复合体及橡胶接触件

摘要

本发明系有关一种在实质上仅由选自烯烃／二烯共聚物及乙烯／（甲基）丙烯酸酯共聚物之共聚物（Ａ）５～９５重量份，以及聚胺基甲酸酯树脂（Ｂ）５～９５重量份所构成之高分子复合体，尤指一种在分散剂不存在下，上述聚胺基甲酸酯树脂在熔融之上述共聚物中合成所得的高分子复合体；由上述高分子复合体与导电性填充剂所组成之成形用组成物及其成形品；以及橡胶接触件。本发明之高分子复合体，具有与矽氧橡胶同等之柔软性及耐久性，而且射出成形性佳，制造过程短，可廉价地制造。本发明之高分子复合体，藉着与导电性填充剂并用，可有效地用作为橡胶接触件，亦即，用作为电气制品之具有弹性的电连接构件。

主权项

1﹒一种高分子复合体,系在实质上仅由选自 烯烃/二烯共聚物及乙烯/(甲基)丙烯 酸酯共聚物之共聚物(A)5-95重量份, 以及聚胺基甲酸酯树脂(B)5-95重量份 所构成;该聚胺基甲酸酯树脂,系在分散 剂不存在下,在熔融之该共聚物中合成者。 3﹒依申请专利范围第1项所述之高分子复合 体,其中该共聚物(A)系异丁烯/2─甲 基丁二烯共聚物者。 3﹒依申请专利范围第1项所述之高分子复合 体,其中该共聚物(A)之重量平均分子量 ,系10000-3000000者。 4﹒依申请专利范围第1项所述之高分子复合 体,其中该聚胺基甲酸酯树脂系热塑性者。 5﹒依申请专利范围第1项所述之高分子复合 体,其中该聚胺基甲酸酯树脂(B)系由芳 香族二异A酯及聚酯二醇所得之聚胺基 甲酸酯树脂者。 6﹒依申请专利范围第1项所述之高分子复合 体,其中该聚胺基甲酸酯树脂(B),系由 芳香族二异氰酸酯、聚酯二醇及链延长剂 所得之聚胺基甲酸酯树脂者。 7﹒依申请专利范围第1项所述之高分子复合 体,其中该共聚物(A)与聚胺基甲酸酯树 脂(B)之重量比,系5:95-50:50者。 8﹒依申请专利范围第1项所述之高分子复合 体,其反弹弹性为50-75%,硬度为50- 75者。 9﹒一种成形用组成物,系由申请专利范围第 1项所述之高分子复合体与导电性填充剂 所组成者。 10﹒依申请专利范围第9项所述之成形用组 成物,系供用于制作成形品者。 11﹒依申请专利范围第10项所述之成形用组 成物,其中该成形品系橡胶接触件者。