粘合带

摘要

利用使用了下述特定的发泡体基材的粘合带，可以实现对被粘附体的良好的追随性和优异的耐冲击性，所述发泡体基材是发泡体基材中的流动方向(MD)和宽度方向(CD)的平均气泡径为150μm以下、流动方向的平均气泡径/厚度方向(VD)的平均气泡径之比以及宽度方向的平均气泡径/厚度方向的平均气泡径之比为6以下、层间强度为20N/cm以上的发泡体基材。因此，本发明的粘合带可以适宜地应用于大画面化推进、设计性的要求高的智能手机、平板型电脑、笔记本型电脑、游戏机等携带电子机器。

主权项

一种粘合带，其特征在于，该粘合带的发泡体基材的至少一面具有粘合剂层，所述发泡体基材中的流动方向和宽度方向的平均气泡径为150μm以下，流动方向的平均气泡径/厚度方向的平均气泡径之比以及宽度方向的平均气泡径/厚度方向的平均气泡径之比为1.2以上6以下，所述发泡体基材的层间强度为20N/cm以上，所述发泡体基材的25％压缩强度为170kPa以上。