发明名称 |
塑料化封装的光接收组件 |
摘要 |
本实用新型提供了一种塑料化封装的光接收组件,包括:塑料基座,所述塑料基座上贴装有垫片以及跨阻放大器,所述垫片上贴装有探测器芯片,所述塑料基座内固定有多个导电pin针;塑料适配器,盖封于所述塑料基座上,所述塑料适配器上具有塑料透镜;柔性软板,其内部具有与所述导电pin针对应连接的电路结构。本实用新型塑料化封装的光接收组件采用塑料基座和塑料适配器替代传统的金属底座和金属TO帽,大大节省了材料的成本,使得封装工艺更加简单,有利于自动化生产。 |
申请公布号 |
CN205845963U |
申请公布日期 |
2016.12.28 |
申请号 |
CN201620631127.8 |
申请日期 |
2016.06.24 |
申请人 |
武汉华工正源光子技术有限公司 |
发明人 |
李鸣 |
分类号 |
H01L31/0203(2014.01)I |
主分类号 |
H01L31/0203(2014.01)I |
代理机构 |
北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 |
代理人 |
程殿军;张瑾 |
主权项 |
一种塑料化封装的光接收组件,其特征在于,包括:塑料基座,所述塑料基座上贴装有垫片以及跨阻放大器,所述垫片上进一步贴装有探测器芯片,所述塑料基座内固定有多个导电pin针;塑料适配器,盖封于所述塑料基座上,所述塑料适配器上具有塑料透镜;柔性软板,其内部具有与所述导电pin针对应连接的电路结构。 |
地址 |
430223 湖北省武汉市东湖高新技术开发区华中科技大学科技园正源光子产业园 |