发明名称 METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE FOR POWER MODULE WITH HEAT SINK SUBSTRATE FOR POWER MODULE WITH HEAT SINK AND POWER MODULE
摘要 히트 싱크 부착 파워 모듈용 기판의 제조 방법은, 제 2 금속판의 타면에 히트 싱크를 접합하기 위한 히트 싱크 접합 공정을 포함하고, 이 히트 싱크 접합 공정은, 상기 제 2 금속판의 타면 및 상기 히트 싱크의 접합면 중 적어도 어느 일방에 Cu 층을 형성하는 Cu 층 형성 공정과, 상기 Cu 층을 개재하여 상기 제 2 금속판에 상기 히트 싱크를 적층하는 히트 싱크 적층 공정과, 상기 Cu 층에 포함되는 Cu 를 제 2 금속판 및 상기 히트 싱크로 확산시키기 위해서, 제 2 금속판 및 히트 싱크를 적층 방향으로 가압함과 함께 가열하는 히트 싱크 가열 공정과, 제 2 금속판과 히트 싱크를 접합하기 위해서, 상기 Cu 의 확산에 수반하여 형성된 용융 금속을 응고시키는 용융 금속 응고 공정을 갖는다.
申请公布号 KR101690820(B1) 申请公布日期 2016.12.28
申请号 KR20127006068 申请日期 2010.09.07
申请人 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 发明人 도노무라 히로시;나가토모 요시유키;구로미츠 요시로우
分类号 H01L23/373;H01L23/467;H01L23/473 主分类号 H01L23/373
代理机构 代理人
主权项
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