发明名称 模铸电感焊接点制作工艺
摘要 本发明涉及一种模铸电感焊接点制作工艺,包括备料步骤,准备待加工的模铸电感本体,该模铸电感本体内部绕设有线圈,该线圈两端的端缘外露于该模铸电感本体表面;辅助黏着步骤,分别于该模铸电感本体其线圈两端的端缘外表面镀设辅助黏着层,该辅助黏着层的材质为铜;端银步骤,于各该辅助黏着层上镀设一端银层;电镀步骤,由内向外,依序于各该端银层上镀上第一电镀层与第二电镀层;通过于端银步骤之前设有该辅助黏着步骤,而可于模铸电感本体其线圈的端缘与端银层之间镀设一辅助黏着层,使该辅助黏着层实质上具有延伸并增加该线圈两端的端缘面积的效果,可避免或减少该端银层与端缘之间产生剥落的情况,达到大幅提升产品良率与降低制造成本的功效。
申请公布号 CN104282427B 申请公布日期 2016.12.28
申请号 CN201310276551.6 申请日期 2013.07.03
申请人 美磊科技股份有限公司 发明人 刘建志
分类号 H01F41/00(2006.01)I 主分类号 H01F41/00(2006.01)I
代理机构 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人 孙皓晨
主权项 一种模铸电感焊接点制作工艺,其步骤包含:备料步骤,该备料步骤为准备一待加工的模铸电感本体,该模铸电感本体内部绕设有线圈,该线圈为圆形漆包线,该线圈两端的端缘外露于该模铸电感本体表面;辅助黏着步骤,该辅助黏着步骤是分别于该模铸电感本体其线圈两端的端缘外表面镀设一辅助黏着层,该辅助黏着层的材质为铜,且该线圈的材质与该辅助粘着层的材质相同;端银步骤,该端银步骤是于各该辅助黏着层上镀设一端银层,该端银层的材质为银;电镀步骤,该电镀步骤是由内向外,依序于各该端银层上镀上一第一电镀层与一第二电镀层,其中,该第一电镀层的材质为镍,该第二电镀层的材质为锡,如此即完成焊接点制造工艺。
地址 中国台湾新竹县