| 发明名称 | 一种用于封装器件的防破裂框架 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于封装器件的防破裂框架，包括框架本体（1），所述框架本体（1）的小基岛（2）上开有通孔（3），所述通孔（3）呈等边三角形，等边三角形的通孔（3）位于上部的一条边与小基岛（2）的上沿平行，通孔（3）与小基岛（2）的上沿平行的边到小基岛（2）上沿的距离大于0.15mm，通孔（3）的边长为0.4mm。采用该防破裂框架进行封装的半导体器件在塑封脱模、电镀除胶、切筋成型三个环节中均无损坏，不会出现管体暗裂，不影响后续产品良率。 | ||
| 申请公布号 | CN205845929U | 申请公布日期 | 2016.12.28 |
| 申请号 | CN201620515381.1 | 申请日期 | 2016.05.31 |
| 申请人 | 深圳市三联盛半导体有限公司 | 发明人 | 陈林;张团结;吴富友;王鹏飞;曹丙平;周贝贝;刘志华 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人 | 陈琳 |
| 主权项 | 一种用于封装器件的防破裂框架，包括框架本体(1)，其特征在于：所述框架本体(1)的小基岛(2)上开有通孔(3)；所述通孔(3)呈等边三角形，等边三角形的通孔(3)位于上部的一条边与小基岛(2)的上沿平行。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区汇龙达工业园厂房A第1层 | ||