旁路二极管集成模块

摘要

本实用新型涉及旁路二极管集成模块，包括封装体以及设置在封装体内的第一料片、第二料片、第三料片以及第四料片，第一料片的上端设有第一上引脚，第一料片的下端设有第一下引脚，第二料片的上端设有伸出封装体的第二上引脚，第三料片的上端设有伸出封装体的第三上引脚，第四料片的上端设有第四上引脚，第四料片的下端设有第四下引脚，第二料片上焊接第二芯片，第三料片上焊接有第三芯片，第四料片上焊接有第四芯片，第一料片与第二料片之间设有第一跳线，第二料片与第三料片之间设有第二跳线，第三料片与第四料片之间设有第三跳线，第二芯片、第三芯片以及第四芯片错开布置，本实用新型安装方便快捷，占用空间小，成本低，散热好，使用寿命长。

主权项

旁路二极管集成模块，其特征在于：包括封装体以及设置在封装体内的第一料片、第二料片、第三料片以及第四料片，所述第一料片的上端设有第一上引脚，所述第一料片的下端设有第一下引脚，所述第一上引脚与第一下引脚均伸出封装体，所述第二料片的上端设有伸出封装体的第二上引脚，所述第三料片的上端设有伸出封装体的第三上引脚，所述第四料片的上端设有第四上引脚，所述第四料片的下端设有第四下引脚，所述第四上引脚与第四下引脚均伸出封装体，所述第二料片上焊接第二芯片，所述第三料片上焊接有第三芯片，所述第四料片上焊接有第四芯片，所述第一料片与第二料片之间设有用于第一料片与第二芯片连接的第一跳线，所述第二料片与第三料片之间设有用于第二料片与第三芯片连接的第二跳线，所述第三料片与第四料片之间设有用于第三料片与第四芯片连接的第三跳线，所述第二芯片、第三芯片以及第四芯片错开布置。