发明名称 METHOD AND APPARATUS FOR DETECTING DEFECTS ON WAFERS
摘要 레이저 회절계 (diffractometry) 에 의해 검출될 수 없는 디펙트들에 바인딩할 수 있는 화학적 마커들을 사용하여 부분적으로 제조된 반도체 웨이퍼들 상의 입자 디펙트들을 검출하기 위한 방법들 및 장치들이 본 명세서에 제공된다.
申请公布号 KR20160117287(A) 申请公布日期 2016.10.10
申请号 KR20160037513 申请日期 2016.03.29
申请人 LAM RESEARCH CORPORATION 发明人 PIRKLE DAVID
分类号 H01L21/66;H01L21/67;H01L27/148 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人
主权项
地址