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发明名称
Printed circuit board
摘要
본 발명은 코어층과 상기 코어층의 양 측에 적층된 빌드업층에 도체 패턴이 다층으로 형성된 인쇄회로기판에 있어서, 상기 코어층은 유리 코어와, 상기 유리 코어의 일면 및 타면에 적층된 수지층으로 형성되며, 상기 코어층은 두께 방향의 중앙을 기준으로 양 측부의 열팽창계수(Coefficient of Thermal Expansion, CTE)가 비대칭으로 형성된 인쇄회로기판에 관한 것이다.
申请公布号
KR20160149447(A)
申请公布日期
2016.12.28
申请号
KR20150086415
申请日期
2015.06.18
申请人
삼성전기주식회사
发明人
김흥규;조석현;권칠우;정율교;김굉식
分类号
H05K3/46
主分类号
H05K3/46
代理机构
代理人
主权项
地址
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