发明名称 Printed circuit board
摘要 본 발명은 코어층과 상기 코어층의 양 측에 적층된 빌드업층에 도체 패턴이 다층으로 형성된 인쇄회로기판에 있어서, 상기 코어층은 유리 코어와, 상기 유리 코어의 일면 및 타면에 적층된 수지층으로 형성되며, 상기 코어층은 두께 방향의 중앙을 기준으로 양 측부의 열팽창계수(Coefficient of Thermal Expansion, CTE)가 비대칭으로 형성된 인쇄회로기판에 관한 것이다.
申请公布号 KR20160149447(A) 申请公布日期 2016.12.28
申请号 KR20150086415 申请日期 2015.06.18
申请人 삼성전기주식회사 发明人 김흥규;조석현;권칠우;정율교;김굉식
分类号 H05K3/46 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人
主权项
地址