发明名称 |
微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构,包括微机电芯片、集成电路芯片、上基板、下基板以及设置于上基板和下基板之间的塑封胶,微机电芯片、集成电路芯片与上基板和/或下基板之间形成电连接,上基板与下基板之间形成电连接,上基板上开出至少一个穿透上基板的窗口,一个或多个微机电芯片和/或集成电路芯片放置于上基板的窗口处、下基板表面和/或上基板表面。本方案封装结构集成度较高,同时窗口结构降低了封装整体厚度,也减少了填充物的用量,因此降低成本;可以集成压力传感器芯片;具有普适性,适用于各类微机电集成封装;工艺容易实现,产品质量有充分保证且封装按工艺能力测算良品率高于99%。 |
申请公布号 |
CN205838570U |
申请公布日期 |
2016.12.28 |
申请号 |
CN201620627352.4 |
申请日期 |
2016.06.23 |
申请人 |
黄卫东 |
发明人 |
黄卫东 |
分类号 |
B81B7/00(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I |
主分类号 |
B81B7/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海诺衣知识产权代理事务所(普通合伙) 31298 |
代理人 |
刘红祥 |
主权项 |
微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构,包括微机电芯片、集成电路芯片、上基板、下基板以及设置于上基板和下基板之间的塑封胶,微机电芯片、集成电路芯片与上基板和/或下基板之间形成电连接,上基板与下基板之间形成电连接,其特征在于:上基板上开出至少一个穿透上基板的窗口,一个或多个微机电芯片和/或集成电路芯片放置于上基板的窗口处、下基板表面和/或上基板表面。 |
地址 |
200000 上海市长宁区天山路760弄12号506 |