芯片封装载板、芯片和电路板

摘要

本发明公开了一种芯片封装载板、芯片和PCB板，涉及微电子领域，在载板表面安装电容进行滤波，降低载板电磁辐射干扰，改善系统信号完整性，并解决了路径ESL效应隔离滤波电容导致滤波效果不佳的问题，有效利用了封装内3D空间，简化了产品单板上的电路设计。本发明提供的芯片封装载板，包括：顶层：用于布设电源网络并与电容的电源引脚连通或者用于布设地线并与电容的地引脚连通，电容布置于顶层上；设置于顶层之下的第二布线层：顶层用于布设电源网络时，第二布线层用于布设地线并与电容的地引脚连通；顶层用于布设地线时，第二布线层用于布设电源网络并与电容的电源引脚连通；设置于第二布线层之下的第三布线层：用于布设IO引线。

主权项

一种芯片封装载板，其特征在于，包括：芯片封装载板的顶层：所述顶层用于布设电源网络并与电容的电源引脚连通或者用于布设地线并与电容的地引脚连通，所述电容布置于所述顶层上；设置于所述顶层之下的第二布线层：所述顶层用于布设电源网络时，所述第二布线层用于布设地线并与所述电容的地引脚连通；所述顶层用于布设地线时，所述第二布线层用于布设电源网络并与所述电容的电源引脚连通；设置于所述第二布线层之下的第三布线层：所述第三布线层用于布设与裸片的IO端口相连的IO引线。