| 发明名称 | 用于激光钻孔处理的工作台和激光钻孔方法 | ||
| 摘要 | 提供了一种用于激光钻孔处理的工作台和一种激光钻孔方法。所述工作台包括：板；和第一衬垫，设置在板上且包括石墨材料。 | ||
| 申请公布号 | CN103769752B | 申请公布日期 | 2016.12.28 |
| 申请号 | CN201310276529.1 | 申请日期 | 2013.07.03 |
| 申请人 | 海成帝爱斯株式会社 | 发明人 | 宋相旼;朴景敏 |
| 分类号 | B23K26/382(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;B23K37/04(2006.01)I | 主分类号 | B23K26/382(2014.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 王占杰;张川绪 |
| 主权项 | 一种用于激光钻孔处理的工作台，所述工作台包括：板；和第一衬垫，设置在板上且包括石墨材料，其中，分离构件设置在第一衬垫和待处理对象之间，从而当待处理对象布置在第一衬垫上时保持第一衬垫的上表面和待处理对象的下表面彼此分离。 | ||
| 地址 | 韩国庆尚南道昌原市 | ||