一种微孔板化学铜活化回洗工艺及其系统

摘要

本发明提供一种微孔板化学铜活化回洗工艺及其系统，所述工艺包括：微蚀：增大铜表面的粗糙度，保证铜层的结合力；一次水洗：清洗板面残留的微蚀剂；一次预浸：活化板面及孔壁；活化：使孔壁吸附一层具有催化能力的金属，使经过活化的基体表面吸附上活化靶；二次水洗：清洗板面残留的活化剂；沉铜：铜离子在活化靶的作用下还原沉积在孔壁上，使非导电的绝缘通孔转化为活性的导电通孔；在所述活化及二次水洗步骤间设有保护活化靶不被溶解的二次预浸步骤。实施本发明，使得PCB板内的活化靶不会被水溶解，减少了背光不良的风险，提高了产品品质，同时降低了生产成本。

主权项

一种微孔板化学铜活化回洗工艺，顺序包括以下步骤：微蚀：在微蚀缸内进行蚀刻，增大铜表面的粗糙度，保证铜层的结合力；一次水洗：在一次水洗缸内进行清洗，清洗板面残留的微蚀剂；一次预浸：在一次预浸缸内进行预浸，活化板面及孔壁；活化：在活化缸内进行活化，使孔壁吸附一层具有催化能力的金属，使经过活化的基体表面吸附上活化靶，所述活化剂有效成分为含Sn²⁺、Pd²⁺胶体离子的溶液；二次水洗：在二次水洗缸内进行清洗，清洗板面残留的活化剂；沉铜：在沉铜槽内进行沉铜，铜离子在活化靶的作用下还原沉积在孔壁上，使非导电的绝缘通孔转化为活性的导电通孔；其特征在于，在所述活化及二次水洗步骤间设有保护活化靶不被溶解的二次预浸步骤，所述二次预浸步骤是在二次预浸缸内采用二次预浸液预浸板面，所述二次预浸液与活化剂成分相似。