一种用于行波管的金刚石-电镀铜复合式夹持杆及其制造方法

摘要

一种用于行波管的金刚石‑电镀铜复合式夹持杆及其制造方法，属于真空电子器件领域。金刚石‑电镀铜复合式夹持杆是行波管高频结构中的一个部件，由人工合成的金刚石和电镀铜基底构成，该部件制造的方法是：首先，在硅基片表面形成金刚石晶核，并使用化学气相沉积方法人工合成一层金刚石，将硅腐蚀掉，研磨和抛光金刚石的两个表面，然后在金刚石的一个面上溅射金属化层，放置银铜焊料并在真空炉中进行钎焊操作，再在其表面电镀铜，最后用激光切割加工成金刚石‑铜复合式夹持杆。

主权项

一种用于行波管的金刚石‑电镀铜复合式夹持杆的制造方法，所述复合式夹持杆置于高频慢波线与行波管管壳之间,由表面抛光的金刚石矩形截面柱体与同等尺寸电镀铜基底矩形截面柱体平行连接为一体，所述两个矩形截面柱体之间含有金属化层和银铜焊料层，其特征在于，所述方法按以下流程步骤进行操作：a.在直径60mm的硅基片上进行机械抛光形核，密度为1x10⁸～1x10⁹cm^‑2；b.置入微波等离子体化学气相设备，进行金刚石生长，生长工艺参数为：微波功率2.6KW，CH₄/H₂质量流量比1/300,气压110托，基片温度900℃；c.去除硅基片后金刚石的双面进行研磨和抛光，表面粗糙度≤20nm；d.溅射金属化层：30nm Ti，100nm Mo和1um Ni；e.在金属化层上放置银铜焊料，放入真空炉中进行钎焊操作：加热到830℃，保温10秒钟；f.在银铜焊料上电镀铜,厚度为0.3mm；g.利用激光切割设备，将电镀铜的金刚石按设计要求加工成复合式夹持杆。