| 发明名称 | 用于半导体芯片封装的侧可润湿电镀 | ||
| 摘要 | 本申请案涉及用于半导体芯片封装的侧可湿润电镀。一种用于通过侧可润湿电镀提供半导体芯片封装的方法包括：从以块格式形成的封装阵列单分半导体芯片封装；将所述半导体芯片封装没入于电镀液浴中；使所述半导体芯片封装的引线焊盘与所述电镀液浴内的导电接触材料接触；将所述导电接触材料连接到阴极电位；将所述电镀液浴内的阳极连接到阳极电位；及对所述半导体芯片封装的所述引线焊盘进行电镀。 | ||
| 申请公布号 | CN102376588B | 申请公布日期 | 2016.12.28 |
| 申请号 | CN201110229915.6 | 申请日期 | 2011.08.09 |
| 申请人 | 马克西姆综合产品公司 | 发明人 | 肯尼思·J·许宁 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 邬少俊;王英 |
| 主权项 | 一种用于通过焊料可润湿电镀提供半导体芯片封装的方法，其包含：从以块格式形成的封装阵列单分半导体芯片封装；将所述半导体芯片封装没入于电镀液浴中；使所述半导体芯片封装的引线焊盘与所述电镀液浴内的导电接触材料接触；将所述导电接触材料连接到阴极电位；将所述电镀液浴内的阳极连接到阳极电位；及对所述半导体芯片封装的所述引线焊盘进行电镀。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||