| 发明名称 | 小间距堆叠封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种堆叠封装(PoP)器件。该堆叠封装(PoP)器件包括衬底，具有围绕该衬底的外围布置的接触焊盘阵列，安装至接触焊盘阵列内部的衬底的逻辑芯片，以及安装在数量少于所有可用的接触焊盘的接触焊盘上的非焊料凸块结构。本发明还公开了小间距堆叠封装结构。 | ||
| 申请公布号 | CN103579151B | 申请公布日期 | 2016.12.28 |
| 申请号 | CN201210576531.6 | 申请日期 | 2012.12.26 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 蔡再宗;林俊成;洪艾蒂;蔡易达;郑明达;刘重希 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种堆叠封装(PoP)器件，包括：衬底，具有围绕所述衬底的外围布置的接触焊盘阵列；逻辑芯片，被安装至所述接触焊盘阵列内部的衬底；以及非焊料凸块结构，被安装在数量少于所有可用的接触焊盘的接触焊盘上；其中，所述接触焊盘阵列包括与接触焊盘的方形外环同轴的接触焊盘的方形内环；所述非焊料凸块结构仅被安装在位于所述衬底的拐角上的接触焊盘上，所述衬底的拐角上的接触焊盘包括形成内环的拐角的接触焊盘和与所述形成内环的拐角的接触焊盘直接相邻的外环中的接触焊盘；或者所述接触焊盘阵列包括安装在所述外环中的每个接触焊盘上和仅安装在形成所述内环的拐角的接触焊盘上的所述非焊料凸块结构；或者所述接触焊盘阵列包括仅安装在每个所述内环和所述外环中的间隔接触焊盘上的所述非焊料凸块结构。 | ||
| 地址 | 中国台湾，新竹 | ||