| 摘要 |
ダブルパターニング手法への改善を含む、基板をパターニングするための改善された手法を含むシステムおよび方法。直流重ね合わせプラズマプロセシングを、フォトリソグラフィパターニング手法と組み合わせる。プラズマプロセシングシステムからの電子流束または弾道電子ビームは、所定のフォトレジスト中で架橋をを誘導することができ、これは、フォトレジストを後続の光曝露および／または現像液処理に対する耐性を有するように変化させる。プラズマプロセシングシステムをまた使用して、第１のリリーフパターンの曝露された表面上で酸化物の保護層を追加することができ、それにより、フォトレジストを現像酸から保護する。最初のフォトレジストリリーフパターンを現像酸から保護することにより、第２のパターンを、第１のフォトレジストリリーフパターン上に、および／または第１のフォトレジストリリーフパターン間に塗布することができ、それにより、最初のパターンを二倍するか、そうでなければパターン密度を増加させることができる。この組み合わせられたパターンを次いで、例えば、組み合わせられたパターンを１つまたは２つ以上の下部層へ転写するなどの後続の微細加工に使用することができる。 |
