SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

摘要

본 발명의 반도체 구조물은, 능동 컴포넌트가 배치된 제 1 표면을 각각 포함하는 복수의 디바이스들; 및 복수의 디바이스들 사이에 배치되고 제 1 표면을 포함하는 몰딩을 포함하고, 여기서 복수의 디바이스들 중 하나는 복수의 디바이스들 중 또다른 하나와 실질적으로 상이한 높이를 갖고, 몰딩의 제 1 표면은 복수의 디바이스들의 제 1 표면 중 하나로부터 리세스된 리세스 부분을 포함한다.