发明名称 一种有机‑无机杂化整体材料的制备方法
摘要 一种新型的介孔纳米硅球为交联剂的有机‑无机杂化整体材料的制备方法,将溶胶‑凝胶法获得的介孔纳米硅球均匀分散在致孔剂体系中,然后加入烯基硅烷偶联剂混合均匀,最后加入含烯基的有机聚合反应功能单体和有机聚合反应引发剂,在较低温度下先让介孔纳米硅球和烯基硅烷偶联剂发生缩聚反应,然后升高温度使烯基有机聚合反应单体和烯基硅烷偶联剂自由基聚合反应,制备出介孔纳米硅球为交联剂的、有机功能团原位引入的新型有机‑无机杂化多孔整体材料。该介孔纳米硅球为交联剂的新型有机‑无机杂化多孔整体材料具有机械强度高、制备过程简单、反应温和和通透性好等特点。
申请公布号 CN104277189B 申请公布日期 2016.12.28
申请号 CN201310291543.9 申请日期 2013.07.11
申请人 中国科学院大连化学物理研究所 发明人 吴仁安;刘胜菊;刘荣;徐桂菊
分类号 C08F292/00(2006.01)I;C08F220/18(2006.01)I;C08J9/28(2006.01)I 主分类号 C08F292/00(2006.01)I
代理机构 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 代理人 张晨
主权项 一种有机‑无机杂化整体材料的制备方法,其特征在于:(1)将致孔剂溶解于低级一元醇中,然后加入催化剂溶液获得致孔剂体系;(2)将常规方法制备的介孔纳米硅球均匀分散在步骤(1)所得的致孔剂体系中,然后加入烯基硅烷偶联剂混合均匀,再加入烯基有机聚合反应功能单体和有机聚合反应引发剂,制得预聚液;(3)步骤(2)中获得的预聚液先在较低温度下使介孔纳米硅球和烯基硅烷偶联剂缩聚反应,然后升高温度引发烯基有机聚合反应单体和烯基硅烷偶联剂自由基聚合反应,制备出介孔纳米硅球为交联剂的、有机功能团原位引入的有机‑无机杂化多孔整体材料;步骤(2)中所述的烯基硅烷偶联剂为乙烯基三甲氧基硅烷(VTMS);步骤(2)中所述的烯基有机聚合反应功能单体为甲基丙烯酸烷基酯;步骤(2)中所述的引发剂为油溶性偶氮类引发剂。
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