| 摘要 |
본 발명은 기판 본체부, 상기 기판 본체부에 내장된 칩 패키지를 포함하고,상기 칩 패키지는, 제1 패드가 형성된 칩 다이, 상기 제1 패드가 노출되도록 상기 칩 다이를 둘러싸는 칩 몰딩부, 상기 제1 패드와 전기적으로 연결되는 제2 패드가 형성된 재배선층을 포함하며, 상기 기판 본체부는, 상기 칩 패키지의 제2 패드에 전기적으로 연결되는 제3 패드를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면 칩 다이를 1차 패키징한 후 인쇄회로기판에 내장함으로써 칩 손상을 최소화할 수 있고, 팬-아웃부를 포함한 재배선층으로 인해 비아홀 형성 공정이 용이한 효과가 있다. |
