| 发明名称 | 用于三维集成电路测试的装置 | ||
| 摘要 | 一种三维集成电路测试装置，包括：探针卡，被配置为将三维集成电路中的待测器件与具有多个测试模块的自动测试设备板连接在一起，其中，探针卡包括三维集成电路的多个已知合格管芯、三维集成电路的多个互连件以及多个探针接触件，其中，探针接触件被配置为将探针卡与三维集成电路的待测器件的测试接触件连接在一起。 | ||
| 申请公布号 | CN103887193B | 申请公布日期 | 2016.12.28 |
| 申请号 | CN201310164911.3 | 申请日期 | 2013.05.07 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 王敏哲;彭经能;林鸿志;陈颢;黃重翰;袁忠盛;陈卿芳;谢文雯;钟孟霖 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种三维集成电路的测试装置，包括：探针卡，被配置为将所述三维集成电路的待测器件与具有多个测试模块的自动测试设备板连接在一起，所述探针卡包括：所述三维集成电路的多个已知合格管芯；所述三维集成电路的多个互连件；以及多个探针接触件，探针接触件被配置为将所述探针卡与所述三维集成电路的所述待测器件的测试接触件连接在一起，其中，在所述三维集成电路的所述待测器件被测试为合格后，所述三维集成电路的所述待测器件和所述三维集成电路的所述多个已知合格管芯接合至中介片上，并且通过所述中介片中的所述三维集成电路的多个互连件而互连形成为所述三维集成电路。 | ||
| 地址 | 中国台湾，新竹 | ||