一种FPC定位方法及PCB板结构

摘要

本发明公开一种FPC定位方法及PCB板结构，所述FPC上设置有用于在PCB板定位的定位孔，其中，所述FPC定位方法包括以下步骤：在PCB板上贴装用于FPC定位的SMT器件，所述SMT器件的贴装位置与所述FPC上的定位孔相对应；将所述FPC上的定位孔对准所述SMT器件，并套接在所述SMT器件上，实现FPC在PCB板上的定位。本发明中通过贴装所述SMT器件来实现对FPC的定位焊接，可代替传统PCB板上用来定位FPC的定位孔，实现无孔定位。本发明方法操作简便，效率高。而且，由于PCB板上无需打孔，这样，PCB板上贴装SMT器件背面部分也可以进行设计电路和元器件，增加了PCB板的可设计面积。

主权项

一种FPC定位方法，所述FPC上设置有用于在PCB板定位的定位孔，其特征在于，所述FPC定位方法包括以下步骤：在PCB板上贴装用于FPC定位的SMT器件，所述SMT器件的贴装位置与所述FPC上的定位孔相对应；将所述FPC上的定位孔对准所述SMT器件，并套接在所述SMT器件上，实现FPC在PCB板上的定位；当所述定位孔套接在所述SMT器件上时，所述SMT器件穿过所述定位孔，其上表面高于所述FPC的上表面0.1‑0.2mm。