| 发明名称 | 复合电子部件 | ||
| 摘要 | 本发明提供能抑制被接合的多个电子部件之中的基板型的电子部件中的上表面导体彼此的绝缘电阻的降低的复合电子部件。复合电子部件(1A)具备第1电子元件(20A)、第2电子元件(10)和接合材料(31)。第1电子元件(20A)具有基部(21)、和设置在基部(21)的上表面(21a)上的上表面导体(24A)。第2电子元件(10)具有：具有与基部(21)的上表面(21a)对置的下表面(11a)的元件主体(11)、和设置在元件主体(11)的下表面(11a)上的端子导体(14A)。接合材料(31)对上表面导体(24A)与端子导体(14A)进行接合。上表面导体(24A)包含重量比最大的金属成分为Ag的导电层(24a)。导电层(24a)的侧面(24a1)被作为保护金属膜的导电层(24b，24c)覆盖，作为保护金属膜的导电层(24b，24c)中含有的重量比最大的金属成分为Ag及Cu以外。 | ||
| 申请公布号 | CN106257610A | 申请公布日期 | 2016.12.28 |
| 申请号 | CN201610423776.3 | 申请日期 | 2016.06.15 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 服部和生;藤本力;黑岩慎一郎 |
| 分类号 | H01G17/00(2006.01)I;H01G4/40(2006.01)I | 主分类号 | H01G17/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 李逸雪 |
| 主权项 | 一种复合电子部件，具备：第1电子元件；第2电子元件，在高度方向上被安装于所述第1电子元件；和接合材料，对所述第1电子元件与所述第2电子元件进行接合，所述第1电子元件具有：绝缘性的基部，具有与所述高度方向交叉的上表面；和上表面导体，被设置在所述基部的所述上表面，所述第2电子元件具有：元件主体，在所述高度方向上具有与所述基部的所述上表面对置的下表面；和端子导体，被设置在所述元件主体的所述下表面的至少一部分，所述接合材料对所述上表面导体的至少一部分和所述端子导体的至少一部分进行接合，所述上表面导体包含：导电层，作为重量比最大的金属成分而含有Ag或Cu，所述导电层的侧面的至少一部分被保护金属膜覆盖，所述保护金属膜中含有的重量比最大的金属成分是除Ag及Cu以外的金属。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||