| 发明名称 | 一种基板材料与芯片三维电热连接结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种基板材料与芯片三维电热连接结构，包含若干个倒装式芯片单体，倒装式芯片单体的两端均设有叠层凸起，倒装式芯片单体通过叠层凸起叠加呈一整体。本实用新型的一种基板材料与芯片三维电热连接结构，具有结构简单合理、封装效率高、组装方便的优点，推动了微电子的进一步发展。 | ||
| 申请公布号 | CN205845951U | 申请公布日期 | 2016.12.28 |
| 申请号 | CN201620784041.9 | 申请日期 | 2016.07.22 |
| 申请人 | 肇庆市欧迪明科技有限公司 | 发明人 | 陈锦全 |
| 分类号 | H01L25/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人 | 杨英华 |
| 主权项 | 一种基板材料与芯片三维电热连接结构，其特征在于：若干个倒装式芯片单体(1)，倒装式芯片单体(1)的两端均设有叠层凸起(2)，倒装式芯片单体(1)通过叠层凸起(2)叠加呈一整体。 | ||
| 地址 | 526073 广东省肇庆市高新区沙沥工业园健康家人公司车间1南面 | ||