发明名称 ADJUSTING METHOD OF PLATING APPARATUS AND MEASURING APPARATUS
摘要 도금 처리를 실시하지 않고 기판 홀더, 애노드 홀더, 레귤레이션 플레이트 및/또는 패들의 위치 조정량을 취득할 수 있는 도금 장치의 조정 방법 및 측정 장치를 제공한다. 기판 홀더와, 애노드 홀더와, 전기장 조정 플레이트를 보유 지지 가능하게 구성된 도금조를 갖는 도금 장치의 조정 방법을 제공한다. 이 도금 장치의 조정 방법은, 도금조의 상기 기판 홀더가 설치되는 위치에 제1 지그를 설치하는 공정과, 도금조의 애노드 홀더 또는 전기장 조정 플레이트가 설치되는 위치에 제2 지그를 설치하는 공정과, 제1 지그 및 제2 지그 중 한쪽이 구비하는 센서를 사용하여, 도금조에 설치된 제1 지그와 제2 지그의 위치 관계를 측정하는 공정과, 측정된 위치 관계에 기초하여, 기판 홀더, 애노드 홀더, 또는 전기장 조정 플레이트의 설치 위치를 조정하는 공정을 갖는다.
申请公布号 KR20160149995(A) 申请公布日期 2016.12.28
申请号 KR20160047977 申请日期 2016.04.20
申请人 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 发明人 후지카타 줌페이;시모야마 마사시;아라키 유지;나가이 미즈키
分类号 C25D21/12;C25D17/00;C25D17/06 主分类号 C25D21/12
代理机构 代理人
主权项
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