发明名称 2 2-22 - Tin silver plating bath using 2 or 2-22
摘要 본 발명은 SnCl혹은 SnCl-2HO을 사용하는 Sn-Ag 도금액에 관한 것으로, 본 발명에 따른 SnCl혹은 SnCl-2HO을 사용하는 Sn-Ag 도금액은, 구연산 트리 암모늄염 50~150g/L, 염화 주석 25~75g/L 및 질산은 0.01~0.1g/L을 포함하고, 고순도 도금을 위하여 응력 완화제, 착화제, 비 이온 계면 활성제, 광택제를 도금액에 첨가하되, 저 알파 솔더 범핑을 위해 은 이온에 착화제인 티오우레아(thiourea)를 0.01~0.5g/L 추가한다.본 발명에 의하면 도금액 제조시 Sn 염과 Ag 염 및 주석 애노드의 농도를 초고순도로 구비하므로 초고순도 전해질 및 주석 애노드에서 Pb,Sb 및 Bi의 그 밖의 미량과 같은 알파 방사의 원천을 최소화할 수 있는 효과가 있다.
申请公布号 KR101657460(B1) 申请公布日期 2016.09.19
申请号 KR20140085295 申请日期 2014.07.08
申请人 서울시립대학교 산학협력단;덕산하이메탈(주) 发明人 아슈토쉬 샤르마;이순재;정재필;추용철;김경흠
分类号 C25D3/56;C25D3/60 主分类号 C25D3/56
代理机构 代理人
主权项
地址