印刷电路板的孔位信息的检测方法及检测设备

摘要

本发明公开一种印刷电路板的孔位信息的检测方法及检测设备，在贯通印刷电路板的贯孔是分别由印刷电路板两侧钻一预设深度的两孔所组合而成时，在此两孔被光源照射的情况下，可仅在印刷电路板的一侧进行影像撷取，通过影像中的孔径距离等信息的取得来计算出此两孔的孔位偏移量等相关信息，供后续的钻孔质量的判定。借此，本发明在检测过程中无须对印刷电路板进行翻转，也无须在印刷电路板的两侧都配置影像撷取器，可缩减检测所需时间及检测成本。

主权项

一种印刷电路板的孔位信息的检测方法，其对形成于所述印刷电路板相对侧的第一孔及第二孔所组合成的贯通所述印电路板的一贯孔进行检测，其特征在于，所述检测方法包含以下步骤：对所述第一孔及所述第二孔进行照明；自所述印刷电路板的第一孔侧进行取像；进行影像分析，取得所述第一孔在所述印刷电路板表面所形成的第一上开口的孔径D1，以及取得所述第一孔内的借助于光线通过所述第二孔所形成的亮斑部的一贯穿孔的孔径D3，以及取得所述第一上开口边缘与所述贯穿孔边缘间的最短距离D13_S；及进行数值运算，以下式(1)的运算以取得所述第一孔及所述第二孔的孔位偏移量d的孔位信息：d＝D1–(2*D13_S)–D3  (式1)。