| 发明名称 | 盖板与电子装置及盖板的制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种盖板与电子装置及盖板的制作方法，其中电子装置包括本体及盖板。盖板配置于本体。盖板包括基材、胶体层及颜色层。基材具有减薄区。颜色层置于减薄区且位于基材与胶体层之间。 | ||
| 申请公布号 | CN103200798B | 申请公布日期 | 2016.12.28 |
| 申请号 | CN201210569869.9 | 申请日期 | 2012.12.25 |
| 申请人 | 宏达国际电子股份有限公司 | 发明人 | 简士博;阮贤伟;庄益诚;刘怡廷;胡智凯;黄俊隆;罗丕霖;薛易帆 |
| 分类号 | H05K5/03(2006.01)I;B44C1/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/03(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陈小雯 |
| 主权项 | 一种盖板，包括：基材，具有一减薄区；胶体层；以及颜色层，置于该减薄区且位于该基材与该胶体层之间，其中该基材具有与该胶体层接触的表面，该颜色层具有与该胶体层接触的表面，和该胶体层接触的该基材的该表面与和该胶体层接触的该颜色层的该表面齐平。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||