具有散热结构及电磁干扰屏蔽的半导体封装件及其制造方法

摘要

一种具有散热结构及电磁干扰屏蔽的半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、半导体芯片、封装体、凹部及导电层。基板包括接地元件。半导体芯片设于基板上，且具有侧面及上表面。封装体包覆半导体芯片的侧面。凹部形成于封装体且露出半导体芯片的上表面。导电层覆盖封装体的外表面、接地元件及从凹部露出的半导体芯片的上表面，以提供半导体封装件散热及电磁干扰屏蔽。

主权项

一种半导体封装件，包括：一基板，具有一接地元件；一半导体芯片，设于该基板上，且具有数个焊垫；一封装体，包覆该半导体芯片；一凹部，形成于该封装体中并露出该半导体芯片的一上表面的至少一部分；一电性连接件，设于至少二该焊垫之间的该凹部内，其中该电性连接件超过该半导体芯片的一侧边；以及一导电层，设于该封装体的一外表面上，其中该导电层直接接触该电性连接件与该接地元件；其中，该电性连接件与该导电层的一组合提供半导体封装件散热及电磁干扰的屏蔽；其中，该凹部增加该封装件对应于一最差电磁干扰屏蔽效果的一共振频率，使该共振频率超过该半导体芯片的一操作频率。