发明名称 |
切割装置、研磨垫的制造方法以及研磨垫 |
摘要 |
本发明提供一种切割装置、研磨垫的制造方法以及研磨垫;切割装置用于切割研磨垫半成品,以去除研磨垫半成品的一部分成为研磨层,或将研磨垫半成品以面呈平行的方式切割为至少两片研磨层,来制造研磨垫。上述切割装置包括输入机构以及可移动刀具。输入机构用于输入研磨垫半成品,可移动刀具用于切割研磨垫半成品。当进行切割时,可移动刀具沿着第一方向运动,研磨垫半成品沿着第二方向运动,且第一方向与第二方向之间具有一夹角。 |
申请公布号 |
CN103707210B |
申请公布日期 |
2016.12.28 |
申请号 |
CN201210571872.4 |
申请日期 |
2012.12.25 |
申请人 |
智胜科技股份有限公司 |
发明人 |
白昆哲;王昭钦 |
分类号 |
B24D18/00(2006.01)I;B23D79/00(2006.01)I;B23Q7/00(2006.01)I;B24B37/20(2012.01)I |
主分类号 |
B24D18/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 |
代理人 |
臧建明 |
主权项 |
一种切割装置,用于切割一研磨垫半成品,以去除该研磨垫半成品的一部分成为一研磨层,或将该研磨垫半成品以面呈平行的方式切割为至少二片研磨层,来制造一研磨垫,其特征在于,该切割装置包括:一输入机构,用于输入该研磨垫半成品;以及一可移动刀具,用于切割该研磨垫半成品,其中,当进行切割时,该可移动刀具沿着一第一方向运动,该研磨垫半成品沿着一第二方向运动,且该第一方向与该第二方向之间具有一夹角。 |
地址 |
中国台湾台中市工业区9路12号 |