发明名称 黏贴式传感器外壳
摘要 本实用新型涉及传感器的安装技术领域,尤其涉及一种黏贴式传感器外壳,包括外壳本体,外壳本体为半封闭结构,外壳本体上设置有圆形凹槽、长方形凹槽、支撑柱和台阶,圆形凹槽用于固定传感器的电池,长方形凹槽用于固定传感器的GE芯片,传感器的GE芯片用于测定温度和压力,支撑柱用于支撑和固定传感器的电路板,台阶设置在外壳本体的四周,台阶用于固定传感器的电路板,外壳本体内部填充胶水。本实用新型结构简单、可以将传感器黏贴在轮胎的轮辋上,有助于传感器的后续安装,更加简单,方便。
申请公布号 CN205836398U 申请公布日期 2016.12.28
申请号 CN201620671344.X 申请日期 2016.06.29
申请人 南京泰普晟软件有限公司 发明人 田海霞
分类号 B60C23/04(2006.01)I;B60C23/20(2006.01)I 主分类号 B60C23/04(2006.01)I
代理机构 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 代理人 翁斌
主权项 黏贴式传感器外壳,其特征在于:包括外壳本体(1),所述的外壳本体(1)为半封闭结构,所述的外壳本体(1)上设置有圆形凹槽(11)、长方形凹槽(12)、支撑柱(13)和台阶(14),所述的圆形凹槽(11)用于固定传感器的电池,所述的长方形凹槽(12)用于固定传感器的GE芯片,传感器的GE芯片用于测定温度和压力,所述的支撑柱(13)用于支撑和固定传感器的电路板,所述的台阶(14)设置在外壳本体(1)的四周,所述的台阶(14)用于固定传感器的电路板,所述的外壳本体(1)内部填充胶水。
地址 210039 江苏省南京市雨花台区凤集大道15号C区2幢1-4楼