| 发明名称 | 一种无金线封装LED光源 | ||
| 摘要 | 本实用新型适用于LED应用技术领域，提供了一种无金线封装LED光源，该光源包括铝基板、设置在所述铝基板上的绝缘层、多个倒装LED芯片以及导电材料，所述倒装LED芯片通过锡膏焊接在所述导电材料上，并且通过所述导电材料形成网状电路，所述网状电路两相对最外侧的支路分别连接正、负极。该光源取代了金线封装工艺，使芯片的导热率提升并降低了热阻，不易死灯，相比于现有的无金线封装光源的电路结构，网状电路能提高芯片的利用率。 | ||
| 申请公布号 | CN205846011U | 申请公布日期 | 2016.12.28 |
| 申请号 | CN201620544794.2 | 申请日期 | 2016.06.07 |
| 申请人 | 湖南伟兴鑫鑫光电科技有限公司 | 发明人 | 张祥宇 |
| 分类号 | H01L33/62(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/62(2010.01)I |
| 代理机构 | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人 | 王利彬 |
| 主权项 | 一种无金线封装LED光源，该光源包括铝基板、设置在所述铝基板上的绝缘层、多个倒装LED芯片以及导电材料，其特征在于，所述倒装LED芯片通过锡膏焊接在所述导电材料上，并且通过所述导电材料形成网状电路，所述网状电路两相对最外侧的支路分别连接正、负极。 | ||
| 地址 | 419400 湖南省怀化市麻阳苗族自治县高村镇五一路2598号 | ||