METHOD FOR USING HEATED SUBSTRATES FOR PROCESS CHEMISTRY CONTROL

摘要

기판의 도핑을 제어하는 방법이 개시되며, 이 방법은, 도핑 시스템의 처리실에 기판을 제공하는 단계와, 돌연성 깊이 제어 기술을 이용하여 기판의 표면에 목표 선량을 부여하도록 도핑 공정을 수행하는 단계와, 도핑 목적에 부합시키기 위해 플라즈마 도핑의 선택된 동작 변수를 제어하는 단계를 포함한다.