发明名称 Apparatus for treating substrate and System for treating substrate with the apparatus
摘要 본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 기판 처리 장치는 하우징, 상기 하우징 내에 위치되며 내부에 상부가 개방된 처리 공간을 제공하는 처리 용기, 상기 처리 공간에서 기판을 지지하는 기판 지지 유닛, 상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛, 그리고 상기 하우징 내에 하강 기류를 제공하는 기류 제공 유닛을 포함하되, 상기 처리 용기는 상기 기판 지지 유닛을 감싸는 측벽, 상기 측벽의 상단으로부터 상기 컵의 내측 방향으로 연장되는 상벽을 포함하되, 상기 상벽에는 상기 기류 제공 유닛에서 공급된 기류가 통과하는 유입홀이 형성된다. 처리 용기 내에 유입되는 하강 기류는 처리 용기의 중앙부에 개방된 상부와 가장자리부에 형성된 유입홀 각각으로 분리 유입된다. 이에 따라 기판의 가장자리 영역에 제공되는 기류의 속도를 제어할 수 있다.
申请公布号 KR101689619(B1) 申请公布日期 2016.12.28
申请号 KR20140131716 申请日期 2014.09.30
申请人 세메스 주식회사 发明人 김재열;최진호;유주미;서경진
分类号 H01L21/67;B05D1/00;G03F7/16 主分类号 H01L21/67
代理机构 代理人
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