SEMICONDUCTOR DEVICE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR

摘要

반도체 칩 및 배선 회로 기판의 각각의 접속부가 서로 전기적으로 접속된 반도체 장치, 또는 복수의 반도체 칩의 각각의 접속부가 서로 전기적으로 접속된 반도체 장치의 제조 방법으로서, 상기 접속부 중 적어도 일부를, 하기 식(1)으로 표시되는 기를 가지는 화합물을 함유하는 반도체용 접착제를 사용하여 봉지(封止)하는 공정을 포함하는, 반도체 장치의 제조 방법. [화학식 1][식 중, R은, 전자 공여성기를 나타낸다.]