发明名称 |
多层线圈的制造方法及磁性装置 |
摘要 |
本发明公开了一种利用电镀以形成线圈的方法及磁性装置,多层线圈的制造方法包括:提供基板;于基板上形成种子层;以及根据N个阈值范围以N个电流密度于种子层上电镀N个线圈层,以于基板上形成多层线圈,其中N个电流密度中的第i个电流密度小于第i+1个电流密度,N是大于1的正整数,且i是小于或等于N的正整数。N个线圈层中的第1个线圈层是以N个电流密度中的第1个电流密度电镀于种子层上。当N个线圈层中的第i个线圈层的纵横比介于N个阈值范围中的第i个阈值范围之间时,以第i+1个电流密度于第i个线圈层上电镀第i+1个线圈层。本发明是以变动电流密度于基板上电镀形成多层线圈,可有效提高磁性装置的电性。 |
申请公布号 |
CN106252037A |
申请公布日期 |
2016.12.21 |
申请号 |
CN201610600638.8 |
申请日期 |
2013.09.11 |
申请人 |
乾坤科技股份有限公司 |
发明人 |
王钟雄;江朗一;张炜谦;林雨欣 |
分类号 |
H01F27/28(2006.01)I;H01F41/04(2006.01)I |
主分类号 |
H01F27/28(2006.01)I |
代理机构 |
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 |
代理人 |
孙皓晨 |
主权项 |
一种利用电镀以形成线圈的方法,其特征在于,包含以下步骤:提供一基板;于该基板上形成一种子层,该种子层具有多个圈环;将基板放置于一电镀液中;以及以变动电流密度于该种子层上的该多个圈环上依序电镀至少一第一金属层、一第二金属层以及一第三金属层,第一金属层、第二金属层以及第三金属层相互堆栈且包覆该种子层的该多个圈环的每一圈环,其中,该第一金属层、该第二金属层以及该第三金属层对应的电流密度依序增加,且该第三金属层对应的电流密度与该第二金属层对应的电流密度的差值小于该第二金属层对应的电流密度与该第一金属层对应的电流密度的差值。 |
地址 |
中国台湾新竹科学工业园区新竹县 |