一种可焊接在内层的三层柔性线路板

摘要

本实用新型公开了一种可焊接在内层的三层柔性线路板，它涉及印制电路技术领域。它包括外层聚酰亚胺覆盖膜、正面外层聚酰亚胺基材、正面内层聚酰亚胺覆盖膜、内层聚酰亚胺基材和反面外层聚酰亚胺覆盖膜，外层聚酰亚胺覆盖膜、正面外层聚酰亚胺基材、正面内层聚酰亚胺覆盖膜、内层聚酰亚胺基材、反面外层聚酰亚胺覆盖膜之间均通过环氧胶粘接固定，外层聚酰亚胺覆盖膜、正面外层聚酰亚胺基材、正面内层聚酰亚胺覆盖膜的连接体上设置有正面窗口，反面外层聚酰亚胺覆盖膜上设置有反面窗口。本实用新型能满足客户将部分焊点置于内层线路中，部分连接点仍保留在外层线路的需求，使外层起到屏蔽外界干扰的作用。

主权项

一种可焊接在内层的三层柔性线路板，其特征在于，包括外层聚酰亚胺覆盖膜(1)、正面外层聚酰亚胺基材(2)、正面内层聚酰亚胺覆盖膜(3)、内层聚酰亚胺基材(4)和反面外层聚酰亚胺覆盖膜(5)，外层聚酰亚胺覆盖膜(1)、正面外层聚酰亚胺基材(2)、正面内层聚酰亚胺覆盖膜(3)、内层聚酰亚胺基材(4)、反面外层聚酰亚胺覆盖膜(5)之间均通过环氧胶(6)粘接固定，所述正面外层聚酰亚胺基材(2)包含有第一层铜箔线路，内层聚酰亚胺基材(4)包含有第二、三层铜箔线路，外层聚酰亚胺覆盖膜(1)、正面外层聚酰亚胺基材(2)、正面内层聚酰亚胺覆盖膜(3)的连接体上设置有正面窗口(7)，反面外层聚酰亚胺覆盖膜(5)上设置有反面窗口(8)。