| 摘要 |
본 발명은 도금두께 제어 시스템 및 방법에 관한 것이다. 그러한 도금두께 제어방법은, 목표 도금 두께값(Cw_ref|t=0)을 분사압력 추정 모델식에 대입하여 목표 도금 두께값에 대응하는 분사 노즐 챔버의 압력 설정치(P_ref|t=0)를 연산하고, 이 압력 설정치를 압력 제어기(7)에 인가하여 압력 센서를 이용하여 측정된 압력 실적치(P_fb|t=0)를 실시간으로 압력 제어기(7)로 피드백시켜 제어하는 제 1단계(S100)와; 이 압력 실적치(P_fb|t=0)로부터 도금두께 추정 모델식을 사용하여 실시간으로 도금두께 실적치(Cw*_fb|t=0)를 추정하는 제 2단계(S110)와; 도금 두께 센서(9) 위치에 도달하는 순간(t=ta)에 측정된 도금 두께 실적치(Cw_fb|t=ta) 와 앞서 추정된 도금두께 실적치(Cw*_fb|t=0)와의 차이를 계산하여 현 시점(t=ta)에서의 도금 두께 보정 편차(△Cw_bias|t=ta)로 취하는 제 3단계(S120)와; 현 시점(t=ta)에 대하여 추정된 도금두께 실적치(Cw*_fb|t=ta)와 도금 두께 보정 편차(△Cw_bias|t=ta)를 더하여 최종 도금 두께값(Cw_fb_final|t=ta)으로 설정하는 제 4단계(S130)를 포함하며, 초기에서 도금 두께 측정가능 시점까지는 도금 두께 추정값을 사용하여 제어하고, 도금 측정 가능 시점 이후로는 도금두께 추정값에 오차를 반영하여 제어한다. |
