| 摘要 |
보이드가 적은 반도체 장치를 제조할 수 있는 반도체 장치의 제조 방법을 제공한다. 칩 실장 기판, 칩 실장 기판 위에 배치된 열경화성 수지 시트, 및 열경화성 수지 시트와 접하는 중앙부 및 중앙부의 주변에 배치된 주변부를 구비하는 필름을 구비하는 적층체의 주변부를 칩 실장 기판과 접하는 스테이지에 압박함으로써, 스테이지 및 필름을 구비하는 밀폐 용기를 형성하는 공정과, 밀폐 용기의 외부의 압력을 밀폐 용기의 내부의 압력보다 높이는 것에 의해, 반도체 칩을 열경화성 수지 시트로 덮으면서, 기판과 반도체 칩의 갭에 열경화성 수지 시트를 충전하는 공정을 포함하는 반도체 장치의 제조 방법에 관한 것이다. |
