发明名称 | 包括隆起焊块的谐振电路 | ||
摘要 | 本发明涉及包括隆起焊块的谐振电路。本公开的方面涉及第一裸片,所述第一裸片包括LC谐振电路,LC谐振电路包括诸如电容器或变容二极管的第一电容元件以及电感元件。LC谐振电路构造为产生具有振荡频率的信号。第一裸片包括与所述第一电容元件的两端电耦合的隆起焊块。第二裸片可以是安装在所述第一裸片上的翻转芯片。隆起能够将第二裸片的第二电容元件与第一裸片的第一电容元件并联地电连接。这能够提高LC谐振电路的Q因数。 | ||
申请公布号 | CN106253852A | 申请公布日期 | 2016.12.21 |
申请号 | CN201610395780.3 | 申请日期 | 2016.06.07 |
申请人 | 美国亚德诺半导体公司 | 发明人 | C·张;J·A·切萨 |
分类号 | H03B5/12(2006.01)I | 主分类号 | H03B5/12(2006.01)I |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 申发振 |
主权项 | 一种系统,包括:第一裸片,包括:LC谐振电路,其包括第一电容元件和电感元件,所述第一电容元件具有第一端和第二端;第一隆起焊块,其与所述第一电容元件的第一端电耦合;以及第二隆起焊块,其与所述第一电容元件的第二端电耦合;第二裸片,其叠置在所述第一裸片上,所述第二裸片包括:第二电容元件,其具有第一端和第二端;第三隆起焊块,其与所述第二电容元件的第一端电耦合;以及第四隆起焊块,其与所述第二电容元件的第二端电耦合;第一隆起,其将所述第一隆起焊块与所述第三隆起焊块电耦合;以及第二隆起,其将所述第三隆起焊块与所述第四隆起焊块电耦合,使得所述第一隆起和第二隆起将所述第一电容元件与所述第二电容元件并联地电连接。 | ||
地址 | 美国马萨诸塞州 |