| 发明名称 | 一种用于高热流密度芯片的微通道液冷散热器及导冷插件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于高热流密度芯片的微通道液冷散热器及导冷插件，微通道液冷散热器固定安装在芯片的一侧面上；包括芯片封装板、盖板和冷却液循环装置，芯片封装板封装固定在芯片的一侧面上，芯片封装板的另一侧面的边沿与盖板的边沿密封固定连接，芯片封装板与所述盖板之间形成一流通腔，所述芯片封装板位于所述流通腔内的一侧面上设有多个散热齿；所述盖板上开设有进液孔和出液孔，所述进液孔和出液孔分别通过液冷管道与所述冷却液循环装置相连通。本发明的散热器，通过在芯片封装板位于流通腔内的一侧面设置成具有多个散热齿的微通道散热结构，减小了接触热阻，提升了热交换效率，有利于高热流密度发热芯片等集中热源的散热。 | ||
| 申请公布号 | CN106252309A | 申请公布日期 | 2016.12.21 |
| 申请号 | CN201610851729.9 | 申请日期 | 2016.09.26 |
| 申请人 | 北京无线电测量研究所 | 发明人 | 郑若隐 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人 | 杨立 |
| 主权项 | 一种用于高热流密度芯片的微通道液冷散热器，固定安装在芯片(3)的一侧面上；其特征在于，包括芯片封装板(1)、盖板(2)和冷却液循环装置，所述芯片封装板(1)封装固定在所述芯片(3)的一侧面上，所述芯片封装板(1)的另一侧面的边沿与所述盖板(2)的边沿密封固定连接，所述芯片封装板(1)与所述盖板(2)之间形成一流通腔，所述芯片封装板(1)位于所述流通腔内的一侧面上设有多个散热齿(11)；所述盖板(2)上开设有进液孔(21)和出液孔(22)，所述进液孔(21)和出液孔(22)分别通过液冷管道(8)与所述冷却液循环装置相连通。 | ||
| 地址 | 100854 北京市海淀区永定路50号32楼 | ||