一种半导体用的铜线及其制备方法

摘要

本发明公开了一种半导体用的铜线及其制备方法，由以下重量份的原料制备而成：Cu 77～88份、镁1.2～1.8份、银0.4～0.7份、铁0.05～0.15份、铬2.1～5.2份、铝2～4份、镍0.10～0.38份、钼1.8～2.5份、钕1.2～4.4份、铈3.3～3.5份、碳2～4份、稀土元素1～5份。本发明由Cu、镁、银、铁等，且镧、铈、镨、钕、钷经过熔炼、拉伸加工、退火热处理等工序制成直径为18～25μm的铜线。由于铜线的成分中铜含量大于99.99%，并控制其他微量元素的含量，采用这种合金成分的铜线，既可以提升铜线的延伸率，从而改善焊接效果，又具有比金线成本更低的优点。

主权项

一种半导体用的铜线及其制备方法，其特征在于，由以下重量份的原料制备而成：Cu 77～88份、镁 1.2～1.8份、银 0.4～0.7份、铁 0.05～0.15份、铬2.1～5.2份、铝2～4份、镍 0.10～0.38份、钼 1.8～2.5份、钕1.2～4.4份、铈 3.3～3.5份、碳2～4份、稀土元素 1～5份;上述原料按照以下步骤制备而成 ：1）熔炼 ：将原料按照配比投入到真空熔炼炉中在温度800‑1000℃下进行熔炼，得到铜液后倒入浇注容器内浇注成锭 ；2）拉伸：将步骤1制得的锭料加入到拉伸机内，先粗拉制成直径为 9mm 的铜线，然后进行中度拉伸为直径 1.1mm 的铜线，再进一步细度拉伸制成直径为 18 ～ 25μm 的铜线 ；3）退火处理 ：将铜线缠绕在复绕机上，至于真空退火容器内，往内部通入氩气，在温度为280 ～ 420℃下进行真空退火，达到所要求的性能，制成所述的铜线；4）成品检验、分卷、入库。