| 摘要 |
본 발명은 내구성에 취약하고 고가의 제조비용이 발생하는 종래의 PCB 타입 스위치 구조의 단점을 탈피하고, 통합형 PCB 타입 스위치를 제조할 때 고가의 금(Au)전극을 사용하지 않고서도 충분한 내구 성을 갖도록 하기 위한 이식형 전극 및 이식형 전극이 적용된 스위치 구조에 관한 발명으로서, 필요로 하는 내구성을 제공할 수 있는 전극의 소재 및 두께를 갖는 사전 설계된 이식형 전극부를 PCB 타입 스위치와 별도로 제작한 후, 상기 PCB 타입 스위치의 지정 위치에 상기 이식형 전극부를 솔더링에 의하여 마운팅함으로써 추가 공정이 없이 종래의 솔더링 제조 공정(리플로 오븐)을 통해 PCB 타입 스위치를 완성하는 구성에 관한 것이다. |
