| 发明名称 | 光电子器件 | ||
| 摘要 | 一种光电子器件，包括：封装部件(110)、核心元件(120)和连接板(130)，所述核心元件包括芯片子载体(121)和光电子芯片(122)，所述连接板(130)通过高频传输线(131)、隔离介质(132)与地共同组成共面波导传输线，高频传输线(131)和低频线路分别与所述封装部件(110)和所述核心元件(120)连接，用于传输所述封装部件(110)和所述核心元件(120)之间的高频信号和低频信号。连接板(130)提高了传输高频信号时高频信号的完整性和有效性，提高了传输低频信号的有效性，提高了传输高频信号和低频信号时的连接的易操作性。 | ||
| 申请公布号 | CN104041195B | 申请公布日期 | 2016.12.21 |
| 申请号 | CN201280025162.X | 申请日期 | 2012.10.17 |
| 申请人 | 华为技术有限公司 | 发明人 | 宋小鹿;王礼贤;祝宁华 |
| 分类号 | H05K1/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人 | 张耀光 |
| 主权项 | 一种光电子器件，其特征在于，所述光电子器件包括：封装部件和核心元件，所述核心元件包括芯片子载体和光电子芯片；还包括连接板，所述连接板包括：高频传输线，用于传输所述封装部件和所述核心元件之间的高频信号，所述高频传输线为形状由宽及窄的渐变传输线；隔离介质，位于所述高频传输线两侧，用于隔离所述高频传输线与地，其中，高频传输线、隔离介质与地共同组成共面波导传输线，以满足模场匹配；和低频线路，用于传输低频信号，所述低频线路包括用于传输低频信号的低频元件对应的所有电路。 | ||
| 地址 | 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 | ||