半导体结构的测试方法

摘要

一种半导体结构的测试方法，先提供至少一半导体结构，该半导体结构具有一中介板及设于该中介板上的一半导体组件，再设置该半导体结构于一具有支撑部的承载件上，且该半导体组件结合于该承载件上，而该支撑部用于支撑该中介板，之后进行测试作业。借由于封装前，先测试该半导体结构的电性，以于测试中，因导电路径不需经过封装基板的内部线路，所以能加速测试过程而减少作业时间。

主权项

一种半导体结构的测试方法，其包括：提供至少一具有一中介板及设于该中介板上的一半导体组件的半导体结构，其中该半导体组件具有相对的作用面及非作用面，该半导体组件以该作用面结合于该中介板上；设置该半导体结构于一具有支撑部的承载件上，令该中介板直接接触于该支撑部而为该支撑部所支撑，且使该半导体组件的非作用面直接接触于该承载件；以及于封装前进行测试作业。