| 发明名称 | 一种晶片研磨减薄装置 | ||
| 摘要 | 本发明属于晶片生产加工领域，具体来说是一种晶片研磨减薄装置，其技术方案为：包括工作台，所述工作台设有固定座，所述固定座设有固定卡槽，所述工作台设有移动槽，所述移动槽设有移动支架，所述移动支架设有旋转轴，所述移动支架设有机械臂，所述机械臂一端连接旋转轴，所述机械臂另一端设有电机，所述电机设有砂轮轴，所述砂轮轴连接有砂轮，本发明操作使用简单，工作强度小，工作效率高，使用过程中安全性能高，使用后清洗清理方便。 | ||
| 申请公布号 | CN106239311A | 申请公布日期 | 2016.12.21 |
| 申请号 | CN201610800966.2 | 申请日期 | 2016.09.05 |
| 申请人 | 合肥钰芹信息科技有限公司 | 发明人 | 赵少芹 |
| 分类号 | B24B13/00(2006.01)I;B24B13/005(2006.01)I;B24B41/02(2006.01)I | 主分类号 | B24B13/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 六安众信知识产权代理事务所(普通合伙) 34123 | 代理人 | 黎照西 |
| 主权项 | 一种晶片研磨减薄装置，包括工作台，其特征在于：所述工作台设有固定座，所述固定座设有固定卡槽，所述工作台设有移动槽，所述移动槽设有移动支架，所述移动支架设有旋转轴，所述移动支架设有机械臂，所述机械臂一端连接旋转轴，所述机械臂另一端设有电机，所述电机设有砂轮轴，所述砂轮轴连接有砂轮。 | ||
| 地址 | 230088 安徽省合肥市高新区长江西路665号新西茗阁2705室 | ||