发明名称 LED Package
摘要 본 발명은 리드 프레임과 몰드 프레임의 이중 사출 구조를 갖는 발광다이오드 패키지에 대하여 몰드 프레임이 리드 프레임으로부터 분리되거나 손상되는 것을 방지할 수 있는 구조의 발광다이오드 패키지에 관한 것으로, 본 발명은 한 쌍의 리드 프레임; 내부에 공간부를 형성하면서 상기 리드 프레임을 수용하는 몰드 프레임; 상기 각 리드 프레임의 상면에서 상측으로 연장되고, 내면이 상기 공간부 내벽면과 일치하는 반사면과 반사면의 단부는 외측으로 절곡되면서 몰드 프레임 내부로 함몰되는 지지편으로 이루어지는 보강 프레임; 일측의 상기 리드 프레임 상에 실장되는 LED 칩; 및 상기 LED 칩을 밀봉하면서 상기 공간부에 충진되는 몰딩부;로 구성되는 것을 특징으로 한다.
申请公布号 KR101657266(B1) 申请公布日期 2016.09.19
申请号 KR20140167546 申请日期 2014.11.27
申请人 희성전자 주식회사 发明人 이국희
分类号 H01L33/62;H01L33/52 主分类号 H01L33/62
代理机构 代理人
主权项
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